[发明专利]一种正畸托槽焊接用定位装置在审

专利信息
申请号: 201811462251.6 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109317797A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 谭荣军;罗兵 申请(专利权)人: 镇江米青机电有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 212000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种正畸托槽焊接用定位装置,包括直线滑轨、机架、托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构,机架上设有托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构,托槽体定位结构上设有限位块,限位块上设有凹槽一,银片输送结构位于托槽体定位结构的一侧,银片输送结构的银片输送带前端与凹槽一匹配设置,网片定位结构包括移动块、竖移滑轨气缸及横移滑轨气缸,移动块前端设有凹槽二,凹槽二移动至凹槽一的正上方或远离凹槽一。本发明的优点是由于设有限位块及移动块,在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片,通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间,实现三者精准定位,后通电焊接,使得到的正畸托槽不良品较少,降低了生产成本。
搜索关键词: 定位结构 银片 托槽体 网片 输送结构 正畸托槽 移动块 焊接 输送带 用定位装置 位块 横移滑轨气缸 竖移滑轨气缸 精准定位 匹配设置 直线滑轨 不良品 二移动 限位块 生产成本 通电
【主权项】:
1.一种正畸托槽焊接用定位装置,其特征在于,包括直线滑轨(1)、机架(2)、托槽体定位结构(3)、银片输送结构(4)及网片定位结构(5),所述机架(2)通过滑块(11)安装在所述直线滑轨(1)上,且所述机架(2)沿所述直线滑轨(1)长度方向来回移动,所述机架(2)上设有所述托槽体定位结构(3)、所述银片输送结构(4)及所述网片定位结构(5),所述托槽体定位结构(3)上设有限位块(31),所述限位块(31)上设有凹槽一(311),所述银片输送结构(4)位于所述托槽体定位结构(3)的一侧,所述银片输送结构(4)的银片输送带(41)前端与所述凹槽一(311)匹配设置,所述网片定位结构(5)包括移动块(51)、驱动所述移动块(51)上下移动的竖移滑轨气缸(52)及驱动所述竖移滑轨气缸(52)前后移动的横移滑轨气缸(53),所述移动块(51)前端设有凹槽二(511),所述凹槽二(511)移动至所述凹槽一(311)的正上方或远离所述凹槽一(311),当所述凹槽二(511)移动至所述凹槽一(311)的正上方时,所述银片输送带(41)输送的银片前端位于所述凹槽一(311)和所述凹槽二(511)之间,所述凹槽一(311)用于放置托槽体,所述凹槽二(511)用于放置网片。
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