[发明专利]一种真空电子组件力学环境适应性装置在审
| 申请号： | 201811462785.9 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109560026A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张海洲;戴瀛;童雨;江敏 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种真空电子组件力学环境适应性装置，所述装置包括：芯片(1)、基板(2)、支撑杆(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)、组件外壳(5)、组件外壳焊盘(7)、基板焊盘(8)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；所述支撑杆(3)与基板(2)连接，所述支撑杆(3)与组件外壳(5)连接；所述芯片(1)与基板(2)连接，第一键合丝端(4a)与基板焊盘(8)连接；所述第二键合丝端(4b)与组件外壳焊盘(7)连接。本发明通过对组件内部的支撑杆进行了全新结构设计，并对支撑杆与组件外壳进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅改进。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 组件外壳 支撑杆 力学环境 真空电子 基板 适应性装置 基板焊盘 焊盘 芯片 加固处理 点胶 根键 改进 | ||
【主权项】：
1.一种真空电子组件力学环境适应性装置，其特征在于，所述装置包括：芯片(1)、基板(2)、支撑杆(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)、组件外壳(5)、组件外壳焊盘(7)、基板焊盘(8)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；所述支撑杆(3)与基板(2)连接，所述支撑杆(3)与组件外壳(5)连接；所述芯片(1)与基板(2)连接，第一键合丝端(4a)与基板焊盘(8)连接；所述第二键合丝端(4b)与组件外壳焊盘(7)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
