[发明专利]芯片信号线结构有效

专利信息
申请号: 201811463282.3 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109597780B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 范金智 申请(专利权)人: 华显光电技术(惠州)有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种芯片信号线结构,包括若干绑定管脚以及若干第二开关元件和若干第一开关元件;绑定管脚包括上管脚和下管脚,第二开关元件分别与上管脚及下管脚连接;各第二开关元件的第二控制端相互连接,用于受控控制各个第二开关元件的导通或关断;第一开关元件与下管脚连接;各第一开关元件的第一控制端相互连接,用于受控控制各个第一开关元件的导通或关断;各第一开关元件的检测端相互连接,用于在各个第一开关元件导通时进行开短路检测。上述芯片信号线结构,通过优化IC设计,提高IC绑定的检出能力和效率,为COF半成品检验绑定效果提供可行性方案,提升产品性能,降低项目失败成本,方便不良产品的分析和改善。
搜索关键词: 芯片 信号线 结构
【主权项】:
1.一种芯片信号线结构,包括若干绑定管脚,其特征在于,还包括若干第一开关元件,每一所述绑定管脚对应与一所述第一开关元件连接;其中,所述绑定管脚包括绝缘隔断设置的上管脚和下管脚,所述第一开关元件与所述下管脚连接;各所述第一开关元件的第一控制端相互连接,所述第一控制端用于接收第一电信号,所述第一电信号用于控制各个所述第一开关元件导通或关断;各所述第一开关元件的检测端相互连接,所述检测端用于在各个所述第一开关元件导通时配合所述上管脚进行开短路检测。
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