[发明专利]一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器有效

专利信息
申请号: 201811464225.7 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109511327B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 张智泓;左国标;赖庆辉;甘帅汇;李莹;王晓阳 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: A01C5/06 分类号: A01C5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器,属农业机械设备领域。本发明在双圆盘开沟器的两个圆盘的外表面均设置沿圆盘圆周排列的椭球曲面凸包,在椭球曲面凸包靠近圆盘中心一侧设置柔性微刺,椭球曲面凸包和柔性微刺相连接为一体,形成微刺凸包耦合仿生表面结构,此结构在圆盘工作面沿圆周径向均匀分布,均匀排列多层。本发明在开沟器工作过程中,锯齿状刃口能减小与土壤的接触面积,降低了开沟阻力;圆盘表面和土壤接触会形成水膜。微刺凸包仿生表面结构能破坏水膜的连续性,减小粘附和减低摩擦阻力,同时柔性微刺会受到摩擦变形,出土时会产生微小震动,使粘结在圆盘表面的土块更容易脱落,提高开沟质量和工作效率。
搜索关键词: 一种 适用于 土壤 耦合 仿生 圆盘 开沟器
【主权项】:
1.一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器,其特征在于:在双圆盘开沟器的两个圆盘(1)的外表面均设置沿圆盘圆周排列的椭球曲面凸包(2),在椭球曲面凸包(2)靠近圆盘(1)中心一侧设置柔性微刺(3),椭球曲面凸包(2)和柔性微刺(3)相连接为一体,形成一种微刺凸包耦合仿生表面结构(4),此结构在圆盘(1)工作面沿圆周径向均匀分布,均匀排列多层。
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