[发明专利]天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811464388.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111261999A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线封装结构及封装方法，所述天线封装结构于重新布线层上形成馈电线及馈电线金属栅栏；馈电线与重新布线层电连接，馈电线至少包括两个；馈电线金属栅栏位于任意两个馈电线之间；封装层覆盖馈电线及馈电线金属栅栏，且封装层的顶面显露馈电线及馈电线金属栅栏；金属天线位于封装层上，金属天线与馈电线电连接；金属天线栅栏位于封装层上，金属天线栅栏与馈电线金属栅栏相接触，且金属天线栅栏位于任意两个金属天线之间。本发明在不增加天线封装的面积的前提下，有效的阻隔天线，增加天线的隔离度；且可形成堆叠设置的具有多层天线结构的天线封装，具有高效率及高整合性。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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