[发明专利]多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法有效
| 申请号： | 201811464898.2 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN110838406B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 车炅津;金正烈;李炅烈;吴泳俊;康孝旻;金埈旿 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆用于内电极的包括镍(Ni)粉末的膏体而形成内电极图案，所述镍(Ni)粉末包括具有含铜(Cu)的表面的涂层；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片而形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构而形成包括介电层和内电极的主体。基于所述Ni粉末的总重量，Cu的含量等于或大于0.2wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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