[发明专利]具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201811464957.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109950231A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 原田光范;立花佳织 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘爱勤;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件隔着多个共晶层分别安装在所述布线基板上；以及波长转换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面。所述透明粘合层的厚度的标准偏差小于所述共晶层的厚度的标准偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体发光元件 半导体发光装置 波长转换板 透明粘合层 布线基板 共晶层 上表面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，所述半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件分别隔着多个共晶层安装在所述布线基板上；以及波长转换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面，所述透明粘合层的厚度的标准偏差小于所述共晶层的厚度的标准偏差。
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