[发明专利]用于制造光电子组件的方法和光电子组件有效
| 申请号： | 201811465210.2 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN110021697B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·里希特;克里斯蒂安·加茨哈默 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方式中提出用于制造光电子组件的方法并且包括如下步骤：‑提供载体(1)；‑在载体(1)中产生多个凹陷部(5)；‑将包覆材料(7)的多个液滴施加到载体(1)上；‑将光电子半导体芯片(8)引入到液滴中的至少一些液滴中，所述半导体芯片包括半导体本体(9)和在半导体本体(9a)的下侧上的接触元件(10)；‑将包覆材料(7)的液滴硬化成包覆体(13)，其中‑液滴中的至少一些液滴完全地由载体(1)中的凹陷部(5)包围；‑载体(1)中的凹陷部(5)在引入光电子半导体芯片(15)时起用于包覆材料(7)的停止棱边(11)的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造光电子组件(15)的方法，所述方法具有如下步骤：‑提供载体(1)，‑在所述载体(1)中产生多个凹陷部(5)，‑将包覆材料(7)的多个液滴施加到所述载体(1)上，‑将光电子半导体芯片(8)引入到所述液滴中的至少一些液滴中，所述光电子半导体芯片包括半导体本体(9)和在所述半导体本体的下侧(9a)上的接触元件(10)，‑将所述包覆材料(7)的液滴硬化成包覆体(13)，其中‑所述液滴中的至少一些液滴完全地由所述载体(1)中的凹陷部(5)包围，‑在引入所述光电子半导体芯片(15)时，所述载体(1)中的所述凹陷部(5)起用于所述包覆材料(7)的停止棱边(11)的作用。
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