[发明专利]电子积木在审
| 申请号： | 201811467042.0 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109461354A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谢炜;余扬帆;王文华;辛丽娇;原梓民;邓必云;黄进旋;彭俊善;李崇光 | 申请（专利权）人： | 深圳市创客工场科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子积木。它包括电路板和转接件；电路板上设有若干电子元件；转接件安装在电路板上，转接件设置有至少一通孔，通孔贯穿转接件的相对两面，通孔的深度大于电路板的板厚，以使通孔能够连接外部元件。通孔的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件；电路板通过转接件适配安装在外部元件上；同时也可采用螺栓等外部配件穿过通孔，以将电子积木整体安装在相应的元件上，进而增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 转接件 通孔 电子积木 外部元件 适配 适配连接 外部配件 整体安装 扩展性 螺栓 有效地 板厚 电子产品 穿过 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电子积木，其特征在于，包括：电路板,所述电路板上设有若干电子元件；转接件，安装在所述电路板上，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对两面，所述通孔的深度大于所述电路板的板厚，以使所述通孔能够连接外部元件。
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