[发明专利]印刷线路板埋入式导体功能性测试方法

摘要

本发明公开了印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，在外层线路制作完是进行功能性测试的前提，然后采用镭射钻孔机将需测试的埋入式导体测试点加工露出是將依据不同介电层厚度设定镭射发数、镭射能量等参数在埋入式导体测试点上加工测试点，用测试机对加工露出的测试点进行功能性测试，在防焊制作中用油墨将测试点上的孔塞住是在外层防焊制作时用油墨将测试点上孔塞住从而保护露出来的测试点，本发明可解决多层印刷线路板埋入式导体不能进行功能性测试的问题，从而避免埋入式导体功能性问题影响终端产品的使用，故此发明在有类似设计的多层印刷线路板上具有较好的效果，同时采用防焊的方法也能保证线路板的美观。

主权项

1.印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，其特征在于，包括以下步骤:第一步：首先取出已经制作完成的印刷电路板，并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成；第二步：确定埋入式导体的测试位置，对镭射钻孔机进行参数的设定，然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔，将测试点上的环氧树脂清除干净，至测试点的埋入式导体露出为止；第三步：采用测试机对露出的测试点进行功能性测试；第四步：根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具，然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应；第五步：然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住；第六步：自然风干5‑10分钟至油墨凝固取下对位治具，然后对点油墨处进行打磨处理，然后涂抹一层树脂；第七步：将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。