[发明专利]卷取单元有效
申请号: | 201811471060.6 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN110010539B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 吉村宽;大沼广希;岩濑宽和;木崎清贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供卷取单元,在带粘贴装置中连续地形成工件组,并将所卷取的保护膜废弃。卷取单元(5)具有:按照相向的方式配设的卷取部(50A、50B),它们具有对带状的保护膜(21)进行把持的把持部(500);旋转机构(51A、51B),它们使卷取部旋转;以及进退构件(52A、52B),它们使一方的卷取部相对于另一方的卷取部接近或远离,在对膜进行卷取时,利用把持部对膜(21)进行把持,利用旋转机构(51A、51B)使卷取部旋转而对膜(21)进行卷取,在要将所卷取的膜(21)废弃时,各把持部(500)将膜(21)放开,利用进退构件(52A、52B)使卷取部(50A、50B)按照它们之间的距离变得比膜(21)的宽度大的方式远离,将膜(21)拔下而废弃。 | ||
搜索关键词: | 卷取 单元 | ||
【主权项】:
1.一种卷取单元,其在带粘贴装置中对剥离了粘接带的保护膜进行卷取,该带粘贴装置具有台,该台对具有开口的环状框架进行支承并且对定位于该开口的晶片进行支承,该带粘贴装置将被粘贴于带状的该保护膜并将环状框架的该开口封住的大小的圆形的该粘接带从该保护膜剥离并粘贴在环状框架和晶片上而进行一体化,从而形成工件单元,其中,该卷取单元具有:按照相向的方式配设的两个卷取部,它们分别具有对该带状的保护膜的侧端部分进行把持的把持部;两个旋转机构,它们分别使该卷取部旋转;以及进退构件,它们使该两个卷取部中的一方的卷取部相对于另一方的卷取部在轴方向上接近或远离,在该两个卷取部对该保护膜进行卷取时,利用各自的该把持部对该保护膜进行把持,利用该旋转机构使该卷取部旋转,将该保护膜卷取在该卷取部上,在要将卷取在该两个卷取部上的该保护膜废弃时,将各自的该把持部所把持的该保护膜放开,通过该进退构件使相向的两个该卷取部按照它们之间的距离变得比该保护膜的宽度大的方式远离,将该保护膜从该卷取部拔下而废弃。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造