[发明专利]被加工物的分割方法

摘要

提供被加工物的分割方法，防止相邻的芯片的角部的摩擦而防止芯片的破损。该方法将具有第一面和第二面的板状的被加工物分割成多个芯片，其中，具有如下步骤：树脂层包覆步骤(S2)，在第一面上包覆通过外部刺激而硬化的树脂并使其硬化；框架单元形成步骤(S3)，形成将被加工物隔着树脂层粘贴在环状框架上所粘贴的粘接带上而得的框架单元；分割起点形成步骤(S4)，从第二面照射对于框架单元的被加工物具有透过性的波长的激光光线，在被加工物的内部形成分割起点；和割断步骤(S5)，将被加工物的第二面侧载置于具有按压刃的断开装置的支承台上，利用沿着分割起点定位的按压刃隔着粘接带和树脂层按压被加工物，以分割起点为起点将被加工物割断。

主权项

1.一种被加工物的分割方法，将具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面的板状的被加工物分割成多个芯片，其中，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：树脂层形成步骤，在该被加工物的该第一面上包覆能够通过外部刺激而发生硬化的树脂，并对所包覆的该树脂赋予外部刺激而使该树脂硬化；框架单元形成步骤，形成将该被加工物隔着该树脂层而粘贴在外周缘被粘贴于环状框架上的粘接带上而得的框架单元；分割起点形成步骤，从该第二面照射对于该框架单元的该被加工物具有透过性的波长的激光光线，在该被加工物的内部形成分割起点；以及割断步骤，将该被加工物的该第二面侧载置于断开装置的支承台上，该断开装置具有断开用的按压刃，利用沿着该分割起点进行了定位的该按压刃隔着该粘接带和该树脂层对该被加工物进行按压，以该分割起点为起点将该被加工物割断，由发生了硬化的该树脂层来防止被按压割断而得的芯片的角部发生摩擦。