[发明专利]宽带介质天线

摘要

本发明公开了一种宽带介质天线，包括：顶层辐射结构，其包括低介电常数的介质框体以及两个高介电常数的介质贴片，两个介质贴片分别设置于框体上部和下部并与框体构成内部中空的盒体结构；金属框；第一介质基板，顶层辐射结构、金属框设置于第二介质基板的顶部且金属框环绕顶层辐射结构，第一介质基板的位于顶层辐射结构下方的区域内开设有矩形窗，第一介质基板的位于金属框下方的区域内开设有环绕矩形窗排布的金属通孔阵列；第二介质基板，其顶部设置有开设有“工”字形耦合缝隙的金属地平面层，其底部设置有微带馈线，本发明平面尺寸较小、相对工作带宽大，同时，具有较高的增益，且天线的重量轻，利于市场推广。

主权项

1.一种宽带介质天线，其特征在于，包括：顶层辐射结构(1)，包括介质框体(12)以及两个介质贴片(11、13)，所述两个介质贴片(11、13)分别设置于所述介质框体(12)上部和下部并与所述介质框体(12)构成内部中空的盒体结构，其中，所述介质框体(12)的介电常数低于所述介质贴片(11、13)的介电常数；金属框(2)；第一介质基板(4)，所述顶层辐射结构(1)设置于第一介质基板(4)顶部，所述第一介质基板(4)的位于所述顶层辐射结构(1)下方的区域内开设有矩形窗，所述顶层辐射结构(1)和所述开设有矩形窗的第一介质基板(4)共同形成了中空层叠结构的多模介质谐振器整体，所述金属框(2)设置于所述第二介质基板(4)的顶部且环绕所述顶层辐射结构(1)，所述第一介质基板(4)的位于所述金属框(2)下方的区域内开设有环绕所述矩形窗排布的金属通孔阵列(3)，金属框(2)和金属通孔阵列(3)共同组成背腔结构；第二介质基板(6)，其顶部设置有开设有“工”字形耦合缝隙的金属地平面层(5)，其底部设置有微带馈线(7)，所述金属地平面层(5)和微带馈线(7)组成馈电结构；其中，射频信号从微带馈线(7)馈入，通过耦合缝隙后对位于其上方的具有中空层叠结构的多模介质谐振器整体进行耦合馈电，多模介质谐振器整体通过耦合缝隙激励可产生三个谐振模式，且耦合缝隙自身产生一个谐振模式并与介质谐振器整体的三个谐振模式融合在一起以使所述介质天线达到四个谐振模式工作的宽带效果。