[发明专利]布线构件连接结构有效
申请号: | 201811472804.6 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109987038B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 加藤真吾 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02;H01R4/30;H01R13/502 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种布线构件连接结构。布线构件连接结构包括:扁平布线构件,其通过用绝缘涂层覆盖带状扁平导体的外周而形成;螺栓,其是竖立的并且垂直地结合到扁平导体的一个导体平坦表面,该导体平坦表面暴露在扁平布线构件的去除涂层的端子处;配对布线构件,其中通孔设置在导体的端子处以便使螺栓通过;以及螺母,其拧在通过通孔插入的螺栓上,从而将扁平布线构件的扁平导体直接导电地连接到配对布线构件的导体。 | ||
搜索关键词: | 布线 构件 连接 结构 | ||
【主权项】:
1.一种布线构件连接结构,包括:扁平布线构件,其通过用绝缘涂层覆盖带状扁平导体的外周而形成;螺栓,其是竖立的并垂直地结合到扁平导体的一个导体平坦表面,所述导体平坦表面在扁平布线构件的去除涂层的端子处暴露;配对布线构件,其中通孔设置在导体的端子处以便使螺栓通过;以及螺母,其拧在通过通孔插入的螺栓上,从而将扁平布线构件的扁平导体直接导电地连接到配对布线构件的导体。
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