[发明专利]一种循环液体式吸头，及其用于去除晶圆中微粒的方法在审
| 申请号： | 201811474224.0 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109671650A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王通;许继仁;林庆儒 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 付丽丽 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种循环液体式吸头，及其用于清洗晶圆中微粒的方法，循环液体式吸头包括喷嘴和吸嘴，将所述循环液体式吸头的吸嘴和环形喷嘴的开口垂直对准晶圆表面，沿晶圆表面图案方向扫描，过程中，环形喷嘴不断将清洗液喷洒在晶圆表面，紧接着，在外侧压力的作用下，吸嘴将清洗液吸走，由清洗液浸润的微粒随之去除，清洗过程中，移动循环液体式吸头或移动晶圆，实现循环液体式吸头对整个晶圆表面的扫描，该方法能避免将微粒冲入图案中，同时有效地将嵌入在图案中的微粒吸出，也不会在水平方向上对图案造成刮伤，对整个晶圆表面的清洗效果相同。 | ||
| 搜索关键词： | 吸头 循环液体 晶圆表面 清洗液 晶圆 吸嘴 环形喷嘴 整个晶圆 图案 去除 扫描 垂直对准 清洗过程 清洗效果 图案方向 移动循环 喷嘴 有效地 刮伤 吸出 喷洒 嵌入 浸润 清洗 开口 移动 | ||
【主权项】：
1.一种循环液体式吸头，其特征在于，包括喷嘴和吸嘴，所述循环液体式吸头用于晶圆清洗，所述喷嘴不断向晶圆表面喷出液体，液体与微粒相互作用，紧接着，在外侧压力的作用下，所述吸嘴将喷出的液体吸走。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
