[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台在审

专利信息
申请号: 201811478410.1 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN111276441A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南京澳特利光电科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于半导体生产设备技术领域,公开了一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台,所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆,所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒,所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板,所述套筒嵌装在支撑板的内壁上,两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转轴,所述支撑板的外部设有水平设置的联动板,所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接。本发明结构合理,可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定,组装范围广,可灵活的对半导体元件的另一面进行组装,组装效率高,实用性强,适合推广。
搜索关键词: 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 平台
【主权项】:
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