[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台在审
申请号: | 201811478410.1 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111276441A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京澳特利光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于半导体生产设备技术领域,公开了一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台,所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆,所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒,所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板,所述套筒嵌装在支撑板的内壁上,两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转轴,所述支撑板的外部设有水平设置的联动板,所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接。本发明结构合理,可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定,组装范围广,可灵活的对半导体元件的另一面进行组装,组装效率高,实用性强,适合推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造