[发明专利]发光封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811478852.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111276588B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;冷文燕 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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