[发明专利]具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法有效
| 申请号： | 201811479207.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109841580B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | L·维斯瓦纳坦;M·K·沙;李璐;D·阿布多;G·塔克尔;C·E·迪奥克斯塔;J·A·莫拉;J·E·波阿奇;P·哈特 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法。本发明公开了具有集成散热柱的微电子系统以及用于制作这类微电子系统的方法。在各种实施例中，所述方法包括获得微电子组件的步骤或工艺，散热柱从所述微电子组件突出。所述微电子组件放置或安放在例如多层印刷电路板的基板上，在所述基板中具有插座腔。在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中。在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。在某些实施例中，所述散热柱可设定尺寸或大小，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 散热 微电子 组件 包括 系统 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作微电子系统的方法，其特征在于，包括：获得微电子组件，散热柱从所述微电子组件突出；将所述微电子组件安放在基板上，在所述基板中具有插座腔，在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中；和在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。
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