[发明专利]一种电镀废水处理装置

摘要

一种电镀废水处理装置，包括沉淀池，沉淀池顶部设有进水口，进水口设有实时取样分析装置，沉淀池底部设有出水口，出水口连接有第一水管，第一水管上设有测流量装置；还原池包括还原池外壳和子还原池，子还原池可转动，还原池外壳和子还原池侧下方分别设有出水口，子还原池出水口与还原池外壳侧边下方设置的出水口配合，还原池上设有投料装置，投料量收控制模块控制。与传统方法相比，本发明的有益效果是：本发明设有实时取样分析装置和测流量装置，定量地投放还原物，避免了传统方法中无法控制投放量而导致过量和不足的问题，既节省物料，又去除废水中的离子；由于将还原池设成多个旋转的子还原池，废水持续不断地注入和排出，提高废水处理效率。

主权项

1.一种电镀废水处理装置，包括沉淀池（1），其特征在于，所述沉淀池（1）顶部设置有进水口（11），所述进水口（11）上设置有实时取样分析装置（12），所述实时取样分析装置（12）通过信号线连接有控制模块（2），所述实时取样分析装置（12）的取样分析结果传导至所述控制模块（2），所述沉淀池（1）底部设置有出水口（13），所述出水口（13）上设置有第一过滤装置（14），所述出水口（13）连接有第一水管（71），所述第一水管（71）上设置有测流量装置（3），所述测流量装置（3）通过信号线连接控制模块（2），所述测流量装置（3）的流量测量结果传导至所述控制模块（2）；所述第一水管（71）与还原池（4）相连，所述还原池（4）包括还原池外壳（46）和若干个子还原池（42），所述还原池（4）底部设置有旋转圆盘（43），所述若干个子还原池（42）固定在所述旋转圆盘（43）上与所述旋转圆盘（43）一起转动，所述若干个子还原池（42）内部分别设置有搅拌装置（44），所述还原池外壳（46）侧边下方设置有总出水口（47），出水口（47）上连接有第二水管（72），所述每个子还原池（42）的侧边下方分别设置有子出水口（45），所述子出水口（45）用于与所述还原池外壳（46）侧边下方设置的总出水口（47）配合，所述还原池（4）上设置有投料装置（41），所述投料装置（41）通过信号线连接控制模块（2），所述控制模块（2）根据所述实时取样分析装置（12）的取样分析结果和所述测流量装置（3）的流量测量结果控制所述投料装置（41）投料的量；所述还原池（4）通过第二水管（72）与反应池（5）相连，所述反应池（5）底部出水口设置有第二过滤装置（51）；所述反应池（5）通过第三水管（73）与调试池（6）相连，所述调试池（6）底部设置有排水出口（61）。