[发明专利]多频天线封装结构及其制造方法以及使用其的通讯装置

摘要

本发明提供一种多频天线封装结构、多频天线封装结构的制造方法以及使用前述多频天线封装结构的通讯装置。多频天线封装结构包含第一重布线层、积体电路层、第二重布线层以及第一天线单元层。积体电路层形成于第一重布线层上，积体电路层包括设置于第一重布线层的金属接触部、金属柱以及积体电路晶片。金属接触部电连接第一重布线层的多个第一金属图样的其中之一，金属柱电连接积体电路晶片以及第一金属图样的其中之一。第二重布线层形成于积体电路层上。金属接触部电连接第二重布线层的多个第二金属图样的其中之一。第一天线单元层的多个第三金属图样的至少其中之一电连接第二金属图样的其中之一。

主权项

1.一种多频天线封装结构，其特征在于，包括：第一重布线层，包括第一介电材料层以及形成于所述第一介电材料层的多个开口内的多個第一金属图样；积体电路层，形成于所述第一重布线层上，所述积体电路层包括至少一金属接触部、至少一金属柱、积体电路晶片以及模制层，所述模制层用以填入所述第一重布线层的所述至少一金属接触部、所述至少一金属柱以及所述积体电路晶片之间的多个开口，所述至少一金属接触部电连接于所述多个第一金属图样的其中之一，而所述至少一金属柱电连接所述积体电路晶片以及所述多个第一金属图样的其中之一；第二重布线层，形成于所述积体电路层上，所述第二重布线层包括第二介电材料层以及形成于所述第二介电材料层的多个开口内的多个第二金属图样，其中所述至少一金属接触部电连接所述多个第二金属图样的其中之一；以及第一天线单元层，包括第一介电层以及多个形成于所述第一介电层的多个开口内的多个第三金属图样，其中所述多个第三金属图样的至少其中之一电连接所述多个第二图样的其中之一，并且所述多个第三金属图样形成第一天线单元。