[发明专利]用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置有效

专利信息
申请号: 201811480417.7 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109277697B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 蒋兴桥;马岩;荣宇;李东旭;陈立新 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
主分类号: B23K26/146 分类号: B23K26/146
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 郭元艺
地址: 110043 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属微细射流水束与高能激光束耦合加工晶圆的技术领域,特别涉及一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置,包括安装支架(1)、二维微调平台(2)及射流腔体(3);所述二维微调平台(2)与安装支架(1)固定相接;所述射流腔体(3)固定置于二维微调平台(2)中部;所述在二维微调平台(2)中心设有中心通孔(22)。本发明加工效率高,加工质量理想,可满足微水束与激光束耦合加工工艺需求,有效提升晶圆加工工艺水平。
搜索关键词: 用于 微水束 激光 耦合 高压 射流 装置
【主权项】:
1.一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置,其特征在于:包括安装支架(1)、二维微调平台(2)及射流腔体(3);所述二维微调平台(2)与安装支架(1)固定相接;所述射流腔体(3)固定置于二维微调平台(2)中部;所述在二维微调平台(2)中心设有中心通孔(22)。
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