[发明专利]一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺，其结构包括覆铜基板、光芯板和铜基板，所述光芯板通过锣机开锣形成第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区，所述覆铜基板包括上覆铜基板和下覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板通过逻机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述上覆铜基板和光芯板上表面之间设置有上半固化片，所述下覆铜基板和光芯板下表面之间设置有下半固化片，所述上半固化片和下半固化片均通过锣机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区。本发明的埋厚铜PCB板结构具有耐高压耐高热性能，具有良好的超高压负载性。

主权项

1.一种埋厚铜PCB板结构，其特征在于：包括覆铜基板、光芯板（1）和铜基板，所述光芯板（1）通过锣机开锣形成第一开窗区（7）、第二开窗区（8）、第三开窗区（9）和第四开窗区（10），所述覆铜基板包括上覆铜基板（2）和下覆铜基板（3），所述上覆铜基板（2）和下覆铜基板（3）通过逻机开锣形成与光芯板（1）的第一开窗区（7）、第二开窗区（8）、第三开窗区（9）和第四开窗区（10）相同的开窗区；所述上覆铜基板（2）和光芯板（1）上表面之间设置有上半固化片（4），所述下覆铜基板（3）和光芯板（1）下表面之间设置有下半固化片（5），所述上半固化片（4）和下半固化片（5）均通过锣机开锣形成与光芯板（1）的第一开窗区（7）、第二开窗区（8）、第三开窗区（9）和第四开窗区（10）相同的开窗区；所述铜基板经过线切割后形成多块铜基（6），所述铜基（6）填充镶嵌在所述第一开窗区（7）、第二开窗区（8）、第三开窗区（9）和第四开窗区（10）的锣空处，所述上覆铜基板（2）通过上半固化片（4）与光芯板（1）的上表面压合连接，所述下覆铜基板（3）通过下半固化片（5）与光芯板（1）的下表面压合连接。