[发明专利]带孔道铝合金筒状壳体的精密铸造成套装置有效
申请号: | 201811485174.6 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109351931B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 王锦涛;眭怀明;王堃;耿大凤 | 申请(专利权)人: | 扬州峰明光电新材料有限公司 |
主分类号: | B22D13/10 | 分类号: | B22D13/10;B22D13/02;B22D47/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 任利国 |
地址: | 225117 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种带孔道铝合金筒状壳体的精密铸造成套装置,包括筒状壳体的浇注系统、沾浆机、淋砂机、离心浇铸装置和稀硝酸池;浇注系统包括圆筒状型壳,其顶部中心上方设有圆形浇口杯,圆形浇口杯的下端口对称连接有多道呈放射状水平向外延伸的横浇道,各横浇道的外端头分别通过内浇道与圆筒状型壳的顶部圆周相连通;圆筒状型壳的内壁设有多道壳体凸肋浇道,凸肋浇道中分别嵌有沿环形延伸的紫铜管,凸肋浇道及紫铜管分别与型壳共轴线,各紫铜管的两端分别支撑在相应壳体凸肋浇道的两端头侧壁的中部,且各紫铜管的内腔分别充满有覆膜砂。该成套装置铸造的筒状壳体成本低,原材料消耗少,产品质量好,且制成的孔道光滑可靠,成品率高。 | ||
搜索关键词: | 孔道 铝合金 壳体 精密 铸造 成套 装置 | ||
【主权项】:
1.一种带孔道铝合金筒状壳体的精密铸造成套装置,包括筒状壳体的浇注系统,其特征在于,还包括对浇注系统进行沾浆的沾浆机、对浇注系统进行淋砂的淋砂机、承载浇注系统进行离心浇注的离心浇铸装置和可浸没筒状壳体的稀硝酸池;所述浇注系统包括圆筒状型壳,所述圆筒状型壳的上下端口封闭,所述圆筒状型壳的顶部中心上方设有圆形浇口杯,所述圆形浇口杯的下端口对称连接有多道呈放射状水平向外延伸的横浇道,各横浇道的外端头分别连接有向下延伸的内浇道,各内浇道的下端分别与所述圆筒状型壳的顶部圆周相连通;所述圆筒状型壳的内壁设有多道沿环向延伸的壳体凸肋浇道,所述壳体凸肋浇道中分别嵌有沿环形延伸的紫铜管,所述壳体凸肋浇道及紫铜管分别与圆筒状型壳共轴线,各紫铜管的两端分别支撑在相应壳体凸肋浇道的两端头侧壁的中部,且各紫铜管的内腔分别充满有覆膜砂。
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