[发明专利]内埋式芯片封装及其制作方法与叠层封装结构有效
| 申请号： | 201811486670.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111293098B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林柏丞;谭瑞敏;简俊贤;陈建州 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内埋式芯片封装及其制作方法与叠层封装结构，所述内埋式芯片封装包括线路板、芯片、介电材料层以及增层线路结构。线路板包括玻璃基板以及至少一导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。导电通孔贯穿玻璃基板。芯片配置于穿槽内。介电材料层填充于穿槽内，且包覆芯片。增层线路结构配置于线路板上。增层线路结构与导电通孔电性连接。芯片的下表面暴露于介电材料层外。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 芯片 封装 及其 制作方法 结构 | ||
【主权项】：
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