[发明专利]晶圆级检验的方法及晶圆级检验系统有效
| 申请号： | 201811486734.X | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110379723B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 车牧龙;许富强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开描述了一种用于在半导体装置的生产过程期间使用阀上检验检测器来检测半导体晶圆表面上的缺陷的晶圆级检验的系统和方法。在一些示例性实施例中涉及一种晶圆级检验的方法，包括通过工艺腔室的传送口传送半导体晶圆；使用安排在真空阀上的至少一个阀上检验检测器以自动地扫描半导体晶圆的表面，真空阀是通过传送口而提供通道；产生半导体晶圆的表面的至少一个表面图像；以及分析至少一个表面图像，以检测半导体晶圆的表面上的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 检验 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级检验的方法，包括：通过一工艺腔室的一传送口传送一半导体晶圆；使用安排在一真空阀上的至少一个阀上检验检测器以自动地扫描该半导体晶圆的一表面，该真空阀是通过该传送口而提供通道；产生该半导体晶圆的该表面的至少一个表面图像；以及分析该至少一个表面图像，以检测该半导体晶圆的该表面上的缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
