[发明专利]加工治具有效

专利信息
申请号: 201811486741.X 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN111288055B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 刘晓龙 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 温春艳;林治辰
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种适用于在壳体表面连接薄片结构的加工治具,所述加工治具包括底座、支撑模块、顶板组及至少一个吸附模块。所述底座具有至少一个安装面部。所述支撑模块包括多个设置于所述底座的第一弹性支撑件。所述顶板组抵接于所述第一弹性支撑件而间隔设置于所述底座,并具有位于顶侧且适用于供所述壳体放置的载台部。所述吸附模块包括设置于所述底座的所述安装面部且对应所述载台部位置穿过所述顶板组的吸附座,所述吸附座具有位于顶侧以适用于供所述薄片结构放置的吸附面及多个位于所述吸附面并适用于吸附所述薄片结构以使所述薄片结构平贴于所述吸附面的吸气口,所述吸附面的高度低于所述载台部的高度。
搜索关键词: 加工
【主权项】:
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