[发明专利]一种电子元器件用同心激光焊接设备

摘要

本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种电子元器件用同心激光焊接设备，为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题。本发明包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口。

主权项

1.一种电子元器件用同心激光焊接设备，包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口，基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸，加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板，加工槽的内径与夹持座的外径相互适配，承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸，加工槽的上端开设有出料通孔，基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。