[发明专利]植球装置及方法

摘要

本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。

主权项

1.一种植球装置，由贴片机组成，所述贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，其特征在于，所述蘸胶盘上方设置有图像传感器，所述蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔，其中：所述贴片处用于放置待植球的基板，所述凹孔用于放置焊球，所述刮板用于当所述蘸胶盘旋转时，将所述焊球刮入全部所述凹孔内，所述图像传感器用于获取全部所述凹孔的位置图像，所述主控模块用于当所述蘸胶盘停止旋转时，根据全部所述凹孔的位置图像控制所述吸嘴将全部所述凹孔内的焊球吸出，放置在所述基板的预设植球位置处。