[发明专利]一种用于Micro-LED巨量转移的拾取结构及转移方法在审
申请号: | 201811491654.3 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109599463A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 崔成强;赖韬;杨冠南;刘强;陈新 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/683 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;资凯亮 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于Micro‑LED巨量转移的卷带式拾取结构,拾取结构是多层卷带式结构,分为三层,包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层;临时键合胶层为中间层;保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面;临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面;临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。本发明提供一种用于Micro‑LED巨量转移的拾取结构及转移方法,利用多层卷带式拾取结构和精准团案化激光照射实现Micro‑LED的巨量转移和精准放置。 | ||
搜索关键词: | 临时键合 胶层 拾取 卷带式 保护膜层 透明薄膜 拉伸层 多层 激光照射 粘合面 中间层 案化 晶圆 三层 芯片 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种用于Micro‑LED巨量转移的卷带式拾取结构,其特征在于,拾取结构是多层卷带式结构,分为三层,包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层;所述临时键合胶层为中间层;所述保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面;临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面;临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。
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