[发明专利]一种八英寸红外探测器封装窗口及其制备方法

摘要

本发明公开了一种八英寸光学封装窗口的设计和制备方法，该晶圆级封装窗口主要用于非制冷型红外焦平面探测器，晶圆表面均匀分布着封装窗口单元阵列，该阵列与另一晶圆上探测器芯片的数量和位置一一对应。本发明中晶圆封装窗口包括八英寸硅晶圆基底、封装窗口单元和对准标记；所述封装窗口单元包括镀制在基底第一表面的光学薄膜、金属封装层、吸气剂、金属封装层上的焊料层以及镀制在基底第二表面的光学薄膜。本发明还阐明了上述晶圆级封装窗口的制备方法。本发明中描述的八英寸晶圆封装窗口上面刻有对准标记，可以与八英寸探测器芯片晶圆实现晶圆级封装，然后通过激光隐形切割裂片，这种生产方式可适用于红外探测器的大规模量产。

主权项

1.一种八英寸红外探测器封装窗口，其特征在于：包括八英寸硅晶圆基底、封装窗口单元和对准标记；所述封装窗口单元与另一个晶圆上探测器芯片的数量和位置一一对应；封装窗口单元包括光学薄膜层、吸气剂层、金属封装层、焊料层；所述硅晶圆基底双面抛光，光学薄膜层、吸气剂层、金属封装层在硅晶圆第一表面镀制而成，所述焊料层在金属封装层表面上镀制而成。