[发明专利]结合工艺、封装工艺及制造方法在审
| 申请号： | 201811494277.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110660784A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈俊廷;吴志伟;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装工艺、结合工艺与制造方法。提供具有第一管芯及第二管芯的封装。提供具有第一翘曲水平的电路衬底。将封装安装到电路衬底上，且然后在高温下进行加热以将封装结合到电路衬底。在所述高温下被加热的所述封装以第二翘曲水平而翘曲，且第一翘曲水平与第二翘曲水平实质上相符。 | ||
| 搜索关键词： | 翘曲 封装 衬底 电路 加热 封装工艺 水平实质 第二管 管芯 相符 制造 | ||
【主权项】：
1.一种结合工艺，其特征在于，包括：/n将电路衬底设置在夹具上，其中所述电路衬底具有安装表面及在所述安装表面上形成的安装部；/n执行衬底垫补工艺；/n将封装安装到所述电路衬底的所述安装表面上，其中所述封装具有底表面及在所述封装的所述底表面上形成的连接件；以及/n执行回焊工艺，并将所述封装的所述连接件结合到所述电路衬底的所述安装部。/n
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