[发明专利]一种低寄生电感的功率模块有效
| 申请号： | 201811494310.8 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109768038B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;王玉林;滕鹤松;杨阳 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 饶欣 |
| 地址： | 225009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低寄生电感的功率模块，包括正电极、负电极、输出电极、底板和设于底板上的绝缘基板，绝缘基板顶部的铜层包括分离的上桥臂铜层和下桥臂铜层，上桥臂铜层上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层上设有下桥臂芯片单元，正电极与上桥臂芯片单元电连接，负电极与下桥臂芯片单元电连接，输出电极连接下桥臂铜层；正电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间，或者正电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间的上方；负电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间，或者负电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间的上方。本发明能够减小寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 寄生 电感 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种低寄生电感的功率模块，包括正电极(3)、负电极(4)、输出电极(5)、底板(6)和设于底板(6)上的绝缘基板，绝缘基板顶部的铜层包括分离的上桥臂铜层(11)和下桥臂铜层(12)，上桥臂铜层(11)上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层(12)上设有下桥臂芯片单元，正电极(3)与上桥臂芯片单元电连接，负电极(4)与下桥臂芯片单元电连接，其特征在于：输出电极(5)连接下桥臂铜层(12)；正电极(3)至少有部分位于上桥臂铜层(11)与下桥臂铜层(12)之间，或者正电极(3)至少有部分位于上桥臂铜层(11)与下桥臂铜层(12)之间的上方；负电极(4)至少有部分位于上桥臂铜层(11)与下桥臂铜层(12)之间，或者负电极(4)至少有部分位于上桥臂铜层(11)与下桥臂铜层(12)之间的上方。
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