[发明专利]一种聚合物基电子封装复合材料

摘要

本发明公开了一种聚合物基电子封装复合材料，所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成。该聚合物基电子封装复合材料，通过以环氧树脂基复合材料为基底，在一系列的步骤下进行电子封装复合材料的制备，使其具有柔韧性好，耐热性能优异，且疲劳性能好的优点，此外，通过添加有耐磨颗粒，使聚合物基电子封装复合材料的耐磨、耐腐蚀性能得到改善，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。

主权项

1.一种聚合物基电子封装复合材料，其特征在于：所述一种聚合物基电子封装复合材料包括以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层由镍、钴、磷、耐磨颗粒、稀土金属以及陶瓷粉末或纤维组成，其制备方法如下：第一步：将环氧树脂基复合材料放入化学除油槽碱洗除油，再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，然后采用粗化溶液对环氧树脂基复合材料表面进行粗化，粗化后再利用清水冲洗环氧树脂基复合材料表面，最后将环氧树脂基复合材料置于体积分数5‑25％的盐酸中，在20‑30℃，活化2‑5min，得到表面活化后的环氧树脂基复合材料；第二步：将镍盐、钴盐、稀土金属盐、陶瓷粉末或纤维、次磷酸盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂和去离子水混合搅拌均匀，配制成化学镀液，并调节其pH为8‑10；第三步：称取30‑80g耐磨颗粒，用100ml水溶解后，超声搅拌20‑50min，得到耐磨颗粒浆体；第四步：将第一步中得到的表面活化后的环氧树脂基复合材料，浸渍在温度为80‑100℃的化学镀液中开始反应，反应开始30‑60s后，加入耐磨颗粒浆体60‑100ml/L，形成施镀液，每隔6‑10min，调整施镀液的pH值至8‑10，施镀75‑100min，得到聚合物基电子封装复合材料。