[发明专利]一种光通信设备用电缆加工装置有效
申请号: | 201811494751.8 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109494013B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 刘鹏 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种光通信设备用电缆加工装置,包括电缆线、进线导轮、左冷却半桶和左包线槽体,所述进线导轮上部设置有所述电缆线,所述电缆线一侧设置有所述左冷却半桶,所述左冷却半桶内部设置有所述左包线槽体,所述左包线槽体一侧设置有右冷却半桶,所述右冷却半桶内设置有右包线槽,所述右冷却半桶内部设置有内部冷区管路,所述内部冷区管路一端设置有冷却液进管,所述内部冷区管路另一侧设置有冷却液出管,所述左冷却半桶一端设置有第一温度传感器。有益效果在于:1、该装置结构简单紧凑,通过长筒型冷却管路,加长冷却时间,温度感应使电缆降温效果更佳;2、向装置内加惰性气体,防止电缆线氧化,影响电缆质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 光通信 备用 电缆 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光通信设备用电缆加工装置,其特征在于:包括电缆线(1)、进线导轮(2)、左冷却半桶(3)和左包线槽体(4),所述进线导轮(2)上部设置有所述电缆线(1),所述电缆线(1)一侧设置有所述左冷却半桶(3),所述左冷却半桶(3)内部设置有所述左包线槽体(4),所述左包线槽体(4)一侧设置有右冷却半桶(5),所述右冷却半桶(5)内设置有右包线槽(6),所述右冷却半桶(5)内部设置有内部冷区管路(7),所述内部冷区管路(7)一端设置有冷却液进管(8),所述内部冷区管路(7)另一侧设置有冷却液出管(9),所述左冷却半桶(3)一端设置有第一温度传感器(10),所述右冷却半桶(5)上设置有氮气进口(11),所述右冷却半桶(5)上设置有固定耳(12),所述左冷却半桶(3)下部设置有冷却支架(13),所述冷却支架(13)上设置有冷却箱(14),所述冷却箱(14)内部设置有制冷装置(15),所述制冷装置(15)一侧设置有冷却液泵(16),所述氮气进口(11)一侧设置有氮气泵(17),所述冷却支架(13)上设置有主控制器(18),所述主控制器(18)与所述氮气泵(17)、所述冷却液泵(16)、所述制冷装置(15)、所述第一温度传感器(10)通过导线连接;所述制冷装置(15)包括支撑脚(19)、第二安装座(27)、第一安装座(26)、散热水排(39),所述支撑脚(19)上端设置有箱体(24),所述箱体(24)内部设置有水箱(21),所述水箱(21)内部设置有冰晶盒(20),所述水箱(21)上端设置有水泵(22),所述水泵(22)上端设置有第一输送管道(23),所述水箱(21)一侧设置有第二输送管道(33),所述第一输送管道(23)与所述第二输送管道(33)设置在所述散热水排(39)上端,所述散热水排(39)一侧设置有半导体制冷片(25),所述半导体制冷片(25)设置在所述第一安装座(26)上面,所述半导体制冷片(25)一侧设置有冷端散热片(30),所述冷端散热片(30)上端设置有所述第二安装座(27),所述第二安装座(27)一侧设置有控制箱(28),所述控制箱(28)内部设置有制冷控制器(38),所述冷端散热片(30)下侧设置有直流电机(32),所述直流电机(32)上面设置有散热风扇(31),所述箱体(24)上面设置有冷风出口(29),所述冷风出口(29)上方设置有控制面板(37),所述控制面板(37)上面设置有液晶显示屏(35),所述液晶显示屏(35)下方设置有电源开关(34),所述电源开关(34)一侧设置有第二温度传感器(36),所述支撑脚(19)焊接在所述箱体(24)下端,所述水箱(21)通过螺栓固定在所述箱体(24)内部,所述水泵(22)通过螺栓固定在所述水箱(21)上端,所述第一输送管道(23)通过法兰固定在所述水泵(22)上面,所述第一安装座(26)通过螺栓固定在所述箱体(24)内部;所述主控制器(18)包括芯片IC,所述芯片IC的第一引脚连接电容C3的一端,电容C3的另一端分别连接信号输入端V1、三极管D1的发射极、电阻R2的一端、电阻R3的一端、电阻R5的一端、二极管D5的负极、芯片IC的第六引脚、电阻R8的一端、三极管D7的基极和电阻R9的一端;电阻R9的另一端分别连接三极管D7的集电极、电容C4的一端和二极管D8的负极,三极管D7的发射极连接芯片IC的第三引脚,电阻R8的另一端连接芯片IC的第二引脚,二极管D8的正极分别连接信号输出端V2、电容C4的另一端、电阻R7的一端、芯片IC的第五引脚和二极管D6的正极,所述电阻R7的另一端连接芯片IC的第四引脚,二极管D6的负极分别连接二极管D5的正极和三极管D4的基极,三极管D4的发射极连接电阻R5的另一端,三极管D4的集电极分别连接电阻R6的一端和三极管D2的基极,电阻R6的另一端分别连接三极管D2的集电极、电容C2的一端、电容C1的一端和电阻R1的一端,所述三极管D2的发射极连接二极管D3的负极,二极管D3的正极连接电阻R3的另一端;所述电容C2的另一端分别连接电阻R2的另一端和电阻R4的一端,电阻R4的另一端分别连接电容C1的另一端和三极管D1的集电极,三极管D1的基极连接电阻R1的另一端。
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