[发明专利]一种具有改进性能的半导体器件有效
申请号: | 201811495425.9 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109637971B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 彭勇 | 申请(专利权)人: | 合肥市华达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 朱荣 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种具有改进性能的半导体器件,包括一硅衬底,硅衬底具有第一表面、第二表面,其第一表面上依次设有介电层、第一氧化层、硅顶层、第一掩模层,其第二表面上依次设有第二氧化层、阻挡层、第二掩模层,介电层上设有贯穿其的阱区,阱区内填充有氮化物,阻挡层上设有贯穿其的凹陷区,凹陷区内部进行真空处理。本发明通过将阱区设置在介电层上,且填充氮化物,使得介电层降低对半导体器件形成过程的影响,同时阱区的设置,避免硅衬底与硅顶层间形成的固有结电容对硅衬底中载流子的影响,进而提高信号通过半导体器件的效率,且降低信号的失真率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 改进 性能 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种具有改进性能的半导体器件,其特征在于,包括一硅衬底(1),所述硅衬底(1)具有第一表面、第二表面,其第一表面上依次设有介电层(2)、第一氧化层(4)、硅顶层(5)、第一掩模层(6),其第二表面上依次设有第二氧化层(7)、阻挡层(8)、第二掩模层(10),所述介电层(2)上设有贯穿其的阱区(3),所述阱区(3)内填充有氮化物,所述阻挡层(8)上设有贯穿其的凹陷区(9),所述凹陷区(9)内部进行真空处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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