[发明专利]一种具有改进性能的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201811495425.9 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109637971B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 彭勇 申请(专利权)人: 合肥市华达半导体有限公司
主分类号: H01L21/762 分类号: H01L21/762
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 朱荣
地址: 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种具有改进性能的半导体器件,包括一硅衬底,硅衬底具有第一表面、第二表面,其第一表面上依次设有介电层、第一氧化层、硅顶层、第一掩模层,其第二表面上依次设有第二氧化层、阻挡层、第二掩模层,介电层上设有贯穿其的阱区,阱区内填充有氮化物,阻挡层上设有贯穿其的凹陷区,凹陷区内部进行真空处理。本发明通过将阱区设置在介电层上,且填充氮化物,使得介电层降低对半导体器件形成过程的影响,同时阱区的设置,避免硅衬底与硅顶层间形成的固有结电容对硅衬底中载流子的影响,进而提高信号通过半导体器件的效率,且降低信号的失真率。
搜索关键词: 一种 具有 改进 性能 半导体器件
【主权项】:
1.一种具有改进性能的半导体器件,其特征在于,包括一硅衬底(1),所述硅衬底(1)具有第一表面、第二表面,其第一表面上依次设有介电层(2)、第一氧化层(4)、硅顶层(5)、第一掩模层(6),其第二表面上依次设有第二氧化层(7)、阻挡层(8)、第二掩模层(10),所述介电层(2)上设有贯穿其的阱区(3),所述阱区(3)内填充有氮化物,所述阻挡层(8)上设有贯穿其的凹陷区(9),所述凹陷区(9)内部进行真空处理。
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