[发明专利]采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法

摘要

本发明公开了一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法，包括以下步骤：1)内层发料，按设计规定选择PI基材软板；2)软板裁切，用机械切割基材软板；3)内层钻孔，采用UV激光对切割后的基材进行钻孔处理；4)内层干膜，包括表面处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理；5)电镀，对基板及通孔进行电镀铜处理；6)后制程。本发明采用UV激光钻孔直接电镀工艺代替传统的机械钻孔和黑孔工艺，避免了传统机械钻孔的不足，省去复杂的黑孔工艺，简化了FPC内层的生产流程，提高了生产效率，并减少生产成本和废水排放。

主权项

1.一种采用UV激光钻孔直接电镀制作FPC内层的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)内层发料，按设计规定选择PI基材软板；2)软板裁切，用机械切割基材软板；3)内层钻孔，采用UV激光对切割后的基材进行钻孔处理，所述钻孔为通孔；4)内层干膜，包括表面处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理；5)电镀，对基板及通孔进行电镀铜处理；6)后制程。