[发明专利]光电倍增管耦合工装结构及光电倍增管组装方法有效
| 申请号： | 201811496796.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109599312B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王瑞杰;董永伟;刘鑫;张爱梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | H01J9/00 | 分类号： | H01J9/00;H01J43/04 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人： | 刘湘舟;宋元松 |
| 地址： | 100049 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电倍增管耦合工装结构及光电倍增管组装方法，该光电倍增管耦合工装结构包括：脱膜工装，脱膜工装与晶体盒上的止口配合，脱膜工装上设计有两个用于与晶体盒面进行装配的通孔，通孔内容纳固定螺钉；灌胶工装，灌胶工装上设置有多个通孔及多个螺纹孔，利用多个通孔能够将灌胶工装与脱膜工装固定，多个螺纹孔用于容纳螺钉，螺钉用于在脱模时顶起灌胶工装；高度定位工装，高度定位工装卡接在灌胶工装上4个环形阵列的凹槽里；中心定位工装，中心定位工装与灌胶工装中的大环形凹槽配合；压环，压环插入中心定位工装中，压环能够直接压紧光电倍增管。利用本发明的工装结构及组装方法能够实现光电倍增管与晶体盒之间2mm厚的光学胶耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 光电倍增管 灌胶 工装结构 通孔 脱膜 中心定位工装 耦合 晶体盒 压环 高度定位 组装 螺纹孔 螺钉 光学胶耦合 凹槽配合 固定螺钉 环形阵列 止口配合 大环形 卡接 脱模 压紧 装配 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种光电倍增管耦合工装结构，其特征在于：所述光电倍增管耦合工装结构包括：脱模工装，所述脱模工装与晶体盒上的止口配合，并且所述脱模工装上设计有两个用于与晶体盒面进行装配的通孔，所述通孔内容纳固定螺钉；灌胶工装，所述灌胶工装上设置有多个通孔以及多个螺纹孔，利用所述多个通孔能够将所述灌胶工装与所述脱模工装固定，所述多个螺纹孔用于容纳螺钉，所述螺钉用于在脱模时顶起所述灌胶工装；高度定位工装，所述高度定位工装卡接在所述灌胶工装上4个环形阵列的小凹槽里；中心定位工装，所述中心定位工装与所述灌胶工装中的大环形凹槽配合；以及压环，所述压环插入所述中心定位工装中，所述压环能够直接压紧光电倍增管。
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