[发明专利]具有空气腔体的半导体封装件在审
| 申请号： | 201811497305.2 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110010559A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张超发;J·阿卜杜尔瓦希德;R·S·B·巴卡;陈冠豪;钟福兴;蔡国耀;郭雪婷;吕志鸿;刘顺利;N·奥斯曼;卜佩銮;W·莱斯;S·施玛兹尔;A·C·图赞·伯纳德斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。 | ||
| 搜索关键词： | 包封剂 芯片 半导体封装件 芯片封装件 空气腔体 耦合 包围 导电材料 芯片封装 延伸穿过 电接触 侧壁 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，包括：载体，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；第一芯片，耦合至所述载体的第一侧；第二芯片，耦合至所述载体的第二侧；包封剂，具有至少部分地包围所述载体的第一侧上的所述第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围所述载体的第二侧上的所述第二芯片的第二部分；过孔，延伸穿过所述包封剂的第一部分、所述载体以及所述包封剂的第二部分；以及导电材料，至少部分地覆盖所述包封剂的第一部分或第二部分中的过孔的侧壁，以在所述第一侧或所述第二侧处电接触所述载体。
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