[发明专利]一种小型化高性能反射型器件的封装装置在审
| 申请号： | 201811500358.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111290096A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赵武丽;邓伟松;李阳;王宗源;江梦春 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;G02B7/182;G02B7/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其包括TO管帽、TO基座、透镜、窗口片和MEMS芯片，所述TO基座带有PIN脚，MEMS芯片连接于TO基座上并与PIN脚电连接，TO管帽底部通过电流焊与TO基座连接形成一体且内部形成密闭腔，MEMS芯片封装于密闭腔内；所述TO管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在TO管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与TO管帽顶壁固定连接。采用以上结构，MEMS芯片的封装结构采用气密设计，长期可靠性高；另外透镜与胶的粘接面积很小，因此透镜所受的应力非常小，从而有效降低应力给整体光路带来的PDL。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 性能 反射 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州高意通讯有限公司，未经福州高意通讯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811500358.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
