[发明专利]多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法

摘要

本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；本发明中采用图像采集和图像处理算法，可以实现对于待配装元件尺寸的测量和重心的获取；根据待配装元件的重心位置对机械手臂拾取位置进行修正，从而实现对于待配装元件的稳定抓取。

主权项

1.一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法，其特征在于，多通道微波组件的智能物料分选和装配系统包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；/n所述多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法，包括步骤；/nS1，所述取样组件提取壳体关键参数；/nS2，所述取样组件提取基板关键参数；/nS3，在所述计算机系统内将所述壳体关键参数与所述基板关键参数进行预匹配，分别设定第一匹配概率阈值，并记录基板匹配结果；/nS4，依照所述基板匹配结果，通过所述机器手臂进行实际匹配，并记录成功配装的对数；/nS5，针对剩下的没有完成装配的待配装基板，重复步骤S3、步骤S4，尝试基板再装配；/nS6，所述取样组件提取连接器插孔关键参数；/nS7，所述取样组件提取连接器关键参数；/nS8，在所述计算机系统内将所述连接器插孔关键参数与所述连接器关键参数进行预匹配，分别设定第二匹配概率阈值，并记录连接器匹配结果；/nS9，依照所述连接器匹配结果，通过所述机器手臂进行实际匹配，并记录成功配装的对数；/nS10，针对剩下的没有完成装配的待配装连接器，重复步骤S8、步骤S9，尝试连接器再装配；/n所述取样组件获取的图样为灰度值图片；通过所述灰度值图片获得所述待配装元件的面积信息，根据所述待配装元件的像素分布的位置和数量计算所述待配装元件的重心位置，将所述重心位置与所述待配装元件的编号在所述计算机系统中一一对应并记录下来；/n通过所述待配装元件边缘上的检测框检测边缘像素值跳跃变化的位置；所述待配装元件为矩形，拟合出长边与短边的位置，利用长边与短边的相交位置，确定所述待配装元件四个顶点的位置信息，从而获得所述待配装元件的尺寸值；所述待配装元件为圆形，先通过检测边缘像素值跳跃变化的位置，获得若干个位于边缘位置的边界点，利用最小二值法对边界点进行拟合，从而获得圆的尺寸信息和圆心坐标位置信息；/n对所述壳体关键参数与所述基板关键参数中的尺寸数值分别进行排序，所述尺寸数值包括所述待配装壳体和所述待配装基板的外形尺寸；选定所述外形尺寸中的一项作为排序尺寸数值，将所述待配装壳体和所述待配装基板分别按所述尺寸数值由大到小均匀分为若干子类，子类的数量由人工输入所述计算机系统，计算出每一子类中尺寸数值的平均值和方差值，将各所述子类参数的平均值和方差值近似为一个正态分布并作为蒙特卡罗模拟的输入参数；/n根据各子类的平均值和方差值在所述计算机系统中模拟出的所述待配装壳体和所述待配装基板的形状；利用所述计算机系统的随机数产生程序，产生满足所述待配装基板子类平均值和方差值的正态分布，以在所述计算机系统内部生成数字化待配装元件，利用蒙特卡洛算法对于子类元件进行模拟投点，得到子类元件的位置分布图；模拟装配时根据边缘是否交叠判断是否发生装配干涉，通过计算未发生干涉的模拟配对数与总的模拟配对次数的比值，将所述比值与所述第一匹配概率阈值比较；若所述比值高于所述第一匹配概率阈值，判断该组子类配对成功，并记录该组子类配对，以在所述步骤S4实际匹配中作为数据调用；当所有子类配对组合完成装配后，记录下所有符合要求的子类配对组合，并从中选取所述比值最大的所有子类配对组合。/n