[发明专利]K1波段频率源模块的制作方法有效
| 申请号： | 201811501905.1 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109688725B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;朱良凡;孟庆贤;吴文书;方航;聂庆燕;张丽;蔡庆刚 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。 | ||
| 搜索关键词： | k1 波段 频率 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种K1波段频率源模块的制作方法，其特征在于，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。
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