[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

摘要

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，可正确地测量各位置的膜厚，而且可编入成膜工序中的膜厚测量技术。本发明的基板处理装置(1)将由测距部(6)所测量的至基板主面(Sa)为止的第1距离、及至形成在基板主面(Sa)上的膜为止的第2距离与由位置检测部(55)所得的测距部(6)的位置检测结果建立对应来取得。基于这些信息，根据相对于基板(S)的测距部(6)的位置彼此相同时的第1距离与第2距离的差来算出对应于此位置的膜的厚度。

主权项

1.一种基板处理装置，其是在基板的主面上形成涂布液的膜的基板处理装置，其包括：喷嘴，一面从狭缝状的喷出口喷出所述涂布液，一面相对于所述基板相对移动来将所述涂布液涂布在所述主面上而形成所述膜；测距部，面对所述主面来配置，测量至所述主面为止的第1距离及至涂布在所述主面上的所述膜的表面为止的第2距离；移动部，使所述基板与所述测距部在沿着所述主面的移动方向上相对移动；位置检测部，在所述移动方向上，检测相对于所述基板的所述测距部的位置；信息取得部，取得将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第1距离建立了对应的第1信息、及将所述位置检测部所检测的所述测距部的位置与所述测距部在所述位置上所测量的所述第2距离建立了对应的第2信息；以及膜厚算出部，基于所述第1信息及所述第2信息，根据相对于所述基板的所述测距部的位置彼此相同时的所述第1距离与所述第2距离的差来算出对应于所述位置的所述膜的厚度。