[发明专利]频段前级放大器模块制作方法在审
| 申请号： | 201811502292.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109688787A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;汪伦源;陈兴盛;孟庆贤;俞昌忠;聂庆燕;张丽;蔡庆刚 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。 | ||
| 搜索关键词： | 前级放大器 模块制作 频段 腔体 挡板组件 共晶 元器件 绝缘子 产品制作工艺 射频绝缘子 盖板封盖 烧结 环形器 微波板 馈电 前级 烧接 焊接 密封 制作 | ||
【主权项】：
1.一种频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。
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