[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物和电气部件/电子部件

摘要

本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化、且形成对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接的固化物。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中具有键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团。

主权项

1.一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其含有以下成分(A)～成分(D)：(A)直链多氟化合物，其在1个分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，其含量为100质量份；(B)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有2个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中不包含键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团，其含量是成分(B)中的SiH基相对于成分(A)中的烯基1摩尔成为0.2～3摩尔的量；(C)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中包含键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团，其含量是成分(C)中的SiH基相对于成分(A)中的烯基1摩尔成为0.01～2摩尔的量；(D)铂族金属类催化剂，相对于成分(A)，以铂族金属原子的质量换算，其含量为0.1～2000ppm。