[发明专利]体声波谐振器及其制作方法、滤波器在审
| 申请号： | 201811502539.1 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109639251A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李平;彭波华;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开提出了一种体声波谐振器及其制作方法、滤波器；其中，所述具有温度补偿特性的体声波谐振器包括：衬底；在所述衬底上的空气隙型声反射单元；在所述声反射单元上的压电堆叠结构；以及；在所述压电堆叠结构上焊盘；其中，所述体声波谐振器还包括在所述衬底与所述压电堆叠结构之间、和/或所述压电堆叠结构之上的厚度经过特殊设计的布拉格反射结构。本公开体声波谐振器及其制作方法、滤波器，改善了温度稳定性，有效提升了器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 体声波谐振器 堆叠结构 压电 滤波器 衬底 声反射 制作 温度补偿特性 布拉格反射 声波谐振器 温度稳定性 空气隙 上焊盘 种体 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度补偿特性的体声波谐振器，包括：衬底；在所述衬底上的空气隙型声反射单元；在所述声反射单元上的压电堆叠结构；以及；在所述压电堆叠结构上焊盘；其中，所述体声波谐振器还包括在所述衬底与所述压电堆叠结构之间、和/或所述压电堆叠结构之上的布拉格反射结构。
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