[发明专利]一种基于化纤成型段的皮层导电化处理方法

摘要

一种基于化纤成型段的皮层导电化处理方法，其主要步骤为：a、在化纤喷丝板下方极近的位置形成碳纳米管气凝胶，b、将刚附着碳纳米管的化纤进行声波处理，c、将经过碳纳米管气凝胶和声波处理后的化纤牵伸；本发明对增强化纤导电性性效果好且性能稳定，而且用料少，方法简单，控制方便。

主权项

1.一种基于化纤成型段的皮层导电化处理方法，其特征在于包括以下内容：a、在化纤喷丝板下方极近的位置形成碳纳米管气凝胶，b、将刚附着碳纳米管的化纤进行声波处理，c、将经过碳纳米管气凝胶和声波处理后的化纤牵伸；步骤a中喷丝板下方极近的位置为0.01‑0.1m，步骤a中形成碳纳米管气凝胶的方法为碳纳米管气相分散，步骤b中的声波处理所使用的声源环绕化学纤维一圈，所述声源等角度分布，所述声源的数量为1‑100，所述声源与化学纤维的距离为0.1‑10m，所述声源的频率为0‑10GHz，步骤c中化纤的牵伸倍数为1‑400,所述化纤的牵伸速度为0‑10m/s。