[发明专利]一种新型电子标签在审
| 申请号： | 201811503737.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109376839A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李怀勇;林晴峰;戚丽华 | 申请（专利权）人： | 福建省德鑫泉物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 庄伟彬 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市丰泽*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及防伪标签技术领域，尤其涉及一种新型电子标签，包括由上至下依次设置的第一基材层、热熔胶层和第二基材层，第二基材层和热熔胶层之间设置有相互电连接的RFID芯片和感应天线，热熔胶层上设置有防护垫片，防护垫片的厚度大于RFID芯片的厚度，防护垫片上开设有镂空开口，RFID芯片设置于防护垫片的镂空开口处中部，RFID芯片不与防护垫片相接触。本新型电子标签设置在鞋子的大底和中底之间用于鞋子的防伪溯源，由于本新型RFID标签设置在鞋子的大底和中底之间进行高温高压热覆合时由防护垫片承受压力，从而保证RFID芯片和感应天线的接触点不发生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 防护垫片 热熔胶层 新型电子 基材层 感应天线 镂空开口 标签设置 承受压力 防伪标签 高温高压 依次设置 偏移 标签本 电连接 接触点 防伪 溯源 标签 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型电子标签，包括由上至下依次设置的第一基材层、热熔胶层和第二基材层，第二基材层上设置有RFID芯片和感应天线，RFID芯片和感应天线电连接，RFID芯片和感应天线位于第二基材层和热熔胶层之间，其特征在于：所述热熔胶层上设置有防护垫片，所述防护垫位于第一基材层和热熔胶层之间，所述防护垫片的厚度大于所述RFID芯片的厚度，所述防护垫片上开设有镂空开口，所述RFID芯片设置于所述防护垫片的镂空开口处中部，所述RFID芯片不与所述防护垫片相接触。
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