[发明专利]一种IO卡在审
| 申请号： | 201811504046.1 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109634895A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 史文举 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IO卡，包括：外设部件互联PCIE总线模块、第一芯片模块、第一总线模块、第二芯片模块、第二总线模块、端子模块，其中，外设部件互联PCIE总线模块与第一芯片模块连接，第一芯片模块和第二芯片模块通过第一总线模块连接、第二芯片模块与端子模块通过第二总线模块连接，第一总线模块和第二总线模块为可配置模块，第一芯片模块中的芯片数目为M，第二芯片模块中的芯片数目为N，端子模块中端子的数量为P，M、N和P均为大于0的自然数。本发明技术方案提供的IO卡由于其下行的连接总线是可以根据需要配置为PCIE或者SAS高速总线，因而增加了其使用的灵活性，满足不同用户的不同需求，避免重复性设计。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模块 总线模块 端子模块 外设部件 互联 芯片 可配置模块 高速总线 连接总线 中端子 下行 配置 | ||
【主权项】：
1.一种IO卡，其特征在于，包括：外设部件互联PCIE总线模块、第一芯片模块、第一总线模块、第二芯片模块、第二总线模块、端子模块，其中，所述外设部件互联PCIE总线模块与所述第一芯片模块连接，所述第一芯片模块和所述第二芯片模块通过所述第一总线模块连接、所述第二芯片模块与所述端子模块通过所述第二总线模块连接，所述第一总线模块和所述第二总线模块为可配置模块,所述第一芯片模块中的芯片数目为M，所述第二芯片模块中的芯片数目为N，所述端子模块中端子的数量为P，所述M、N和P均为大于0的自然数。
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