[发明专利]用于菌型叶片模拟装配的装置有效
| 申请号： | 201811505324.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109366403B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 华朔阳;丁栋;董欣欣;陈高奎;侯光耀 | 申请（专利权）人： | 无锡透平叶片有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 张宁;张欢 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于菌型叶片模拟装配的装置，其能解决现有菌型叶片的尺寸难以同时满足加工要求和装配要求，导致需要反复装配返修的问题。其包括支架和底板，底板上安装有径向面定位组件、齿形定位块、三个顶紧螺栓和径向面压紧组件；径向面定位组件包括固定设置的径向面定位块；齿形定位块的上端加工有与菌型叶片的转子轮槽齿形一致的齿形定位部，齿形定位部上可由左至右同时装配三个菌型叶片；三个顶紧螺栓与齿形定位块螺纹配合用于顶紧三个菌型叶片的齿形槽底面；径向面压紧组件包括活动设置的径向面压紧块，径向面压紧块用于顶紧右端的菌型叶片的叶根径向面使左端的菌型叶片的叶根径向面贴紧径向面定位块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 叶片 模拟 装配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于菌型叶片模拟装配的装置，其特征在于：其包括支架和安装于所述支架上的底板，所述底板上由左至右分别固定安装有径向面定位组件、齿形定位组件和径向面压紧组件；所述径向面定位组件包括固定设置的径向面定位块；所述齿形定位组件包括齿形定位块和三个顶紧螺栓一，所述齿形定位块固定安装于所述底板上，所述齿形定位块的上端加工有与菌型叶片的转子轮槽齿形一致的齿形定位部，所述齿形定位部上可由左至右同时装配三个菌型叶片且三个所述菌型叶片的叶根径向面互相贴合；三个所述顶紧螺栓一分别由所述底板的下方穿过所述底板和所述齿形定位块后一一对应顶紧三个所述菌型叶片的齿形槽底面，所述顶紧螺栓一与所述齿形定位块螺纹配合；所述径向面压紧组件包括活动设置的径向面压紧块，所述径向面压紧块用于顶紧右端的所述菌型叶片的叶根径向面使左端的所述菌型叶片的叶根径向面贴紧所述径向面定位块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡透平叶片有限公司，未经无锡透平叶片有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811505324.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
