[发明专利]一种背光模组及显示装置在审
| 申请号： | 201811505358.4 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109712968A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈如星;柯耀作 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背光模组及显示装置，通过将同一LED芯片的两个焊点的上表面和布线基板的上表面之间的最大距离设置为不同，可以使该LED芯片面向布线基板的下表面与布线基板的上表面之间具有倾斜角度，以使LED芯片倾斜的设置于布线基板上。这样可以使从LED芯片的侧面出射的光由原来的水平出射，改变为朝向LED芯片上方的荧光膜层出射，以降低处于LED芯片之间的间隙中的光，提高入射到荧光膜层上的光，从而可以改善LED芯片边缘发蓝的问题，进而可以使背光模组正面均匀出光。 | ||
| 搜索关键词： | 布线基板 背光模组 上表面 显示装置 出射 焊点 均匀出光 荧光膜层 最大距离 下表面 荧光膜 发蓝 入射 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，其特征在于，包括：布线基板与多个LED芯片；其中，各所述LED芯片具有两个焊点；各所述LED芯片通过具有的焊点与所述布线基板电连接，且各所述LED芯片通过对应的焊点直接设置在所述布线基板上；所述两个焊点的上表面和所述布线基板的上表面之间的最大距离不同，用于使所述LED芯片面向所述布线基板的下表面与所述布线基板的上表面之间具有倾斜角度。
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